AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰(sūzīfēng)在Advancing AI大会上发布(fābù)了AMD新系列AI芯片MI350，并将该(gāi)系列芯片与英伟达做了对比。 苏姿(sūzī)丰称，自2年前推出Instinct MI300X，AMD每年(měinián)都会推出新的AI加速器。通过(tōngguò)推出MI350系列，AMD实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将(jiāng)是有史以来最先进的AI平台。 据介绍(jùjièshào)，MI350系列(xìliè)包含MI350和MI355，两款芯片使用(shǐyòng)同样的硅片，区别(qūbié)在于MI355支持更高功率。以MI355为例，该(gāi)芯片支持最新的数据格式，例如FP4，使用最新的HBM3E内存，内存达288GB，晶体管数量达1850亿个(yìgè)。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325，MI350系列实现了(le)35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍，MI350系列的内存容量是英伟达GB200的1.6倍，在多个精度(jīngdù)下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下，当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，MI355每(měi)秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens（词元(cíyuán)），表现与更昂贵的GB200相当(xiāngdāng)。与竞争对手的解决方案(jiějuéfāngàn)相比(xiāngbǐ)，客户投资MI355，每美元的投资能(néng)多生成40%的tokens。 按照规划，AMD2023年推出(tuīchū)Instinct系列的MI300X芯片，2024年推出MI325X，这两款芯片都采用CDNA3架构(jiàgòu)。据苏姿丰(sūzīfēng)介绍，通过推出MI300X和MI325，AMD的芯片已经在(zài)微软、Meta、甲骨文(jiǎgǔwén)等公司进行了大规模部署，在过去(guòqù)9个月里，AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前，头部的10个AI厂商中，有7家在自家的数据中心使用Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的MI350系列芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示，MI355在本月早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴将在第三季度推出相关(xiāngguān)平台和公有云实例(shílì)。她表示，在MI355之后，AMD已经在深入开发下一代的MI400，MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆(shānmǔ)·奥尔特曼则上台表示，OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做(zuò)一些(yīxiē)工作，他(tā)期待后续MI450的表现。 除了AI芯片，苏姿丰还介绍(jièshào)了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案Helio。该方案将(jiāng)于2026年正式面世，使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在GPU领域是英(yīng)伟达的主要竞争对手，也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐，加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些(yīxiē)测试中的性能(xìngnéng)优于英伟达，但AMD相关的收入与(yǔ)英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度，AMD营业额74亿美元，其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至(jiézhì)2025年4月(yuè)27日(rì)的2026财年一季度，英伟达营收441亿美元，其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次(cǐcì)也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。 苏姿丰称，人工智能系统正在(zhèngzài)变得(biàndé)超级复杂，全栈解决方案因此十分关键。在过去几年，AMD显著扩大了(le)对外投资，包括完成了对ZT Systems的投资，增强(zēngqiáng)了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还(hái)通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中，AMD进行了超25起战略融资。 “去年(qùnián)我预测数据中心人工智能加速器市场每年(měinián)将增长60%以上(yǐshàng)，2028年市场规模(guīmó)达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言，这看起来是一个非常大的数字。但基于我们看到的情况，我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称(fēngchēng)，推理将成为驱动AI向前发展的最(zuì)主要力量，推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外，AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测(yùcè)，未来几年，将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会，AMD正与各国政府和研究机构合作(hézuò)建设高性能计算(jìsuàn)和AI基础设施，现已积极参与(jījícānyù)40多个相关项目。“从位于美国的世界(shìjiè)最快(zuìkuài)的超级计算机，到(dào)欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张，再到世界各地掀起的新一波人工智能部署，这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文来自第一财经(cáijīng))